半导体供应链论坛在台北举行

2026年10月26日，备受全球半导体产业瞩目的半导体供应链论坛在台北正式启幕。本次论坛汇聚了来自晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备材料、车用电子、AI算力等全产业链环节的超600位业界代表，包括台积电、联发科、日月光、联电等台湾本土半导体龙头企业高管，以及来自全球多地的上下游合作方、行业研究机构专家到场参与，围绕当前全球半导体产业格局调整、先进制程迭代、供应链韧性构建、新兴应用场景落地等核心议题展开深度交流。

论坛开幕式上，主办方代表首先致辞指出，半导体产业是全球数字经济发展的核心支撑，台湾地区在全球半导体供应链中占据关键位置，面对当前地缘贸易格局变化、技术迭代速度加快、下游需求结构升级的多重背景，产业链各方更需要强化开放协作，打通技术研发、产能布局、市场对接的堵点，共同维护全球半导体供应链的稳定与高效。

在上午的主旨演讲环节，台积电相关业务负责人围绕2nm以下先进制程的量产进展、面向AI算力场景的特殊工艺优化方案做了主题分享，提到目前台积电2nm制程研发进度符合预期，预计2027年实现大规模量产，同时会持续强化与全球设备、材料供应商的协同研发，针对高算力芯片的散热、功耗需求定制化优化制程方案，满足AI服务器、高端消费电子等领域的爆发式增长需求。联发科负责人则分享了下一代旗舰级手机芯片、车用智能座舱芯片的研发路线，提到未来会进一步加强与岛内上下游供应链的合作联动，提升芯片设计环节与制造、封测环节的协同效率，缩短产品从研发到落地的周期，在全球高端芯片市场抢占更多份额。日月光集团代表围绕先进封装技术的发展趋势做演讲，指出3D堆叠、Chiplet异构集成已经成为延续摩尔定律的重要路径，未来封测环节会在半导体价值链中占据更高比重，企业会持续加大在先进封装领域的产能投入和技术研发，配合全产业链的技术升级需求。

下午的分论坛分别设置了“AI浪潮下的半导体供应链新机遇”“车用半导体的供应链协同与质量管控”“先进制程与关键材料设备的自主配套”三个主题板块。在AI相关分论坛中，与会嘉宾普遍提到，当前全球生成式AI产业的高速发展正在带动高端算力芯片需求连续三年保持30%以上的增速，这给整个半导体供应链带来了新的增长空间，但同时也对供应链的响应速度、产能弹性提出了更高要求，供应链各方需要建立更敏捷的协同机制，匹配AI芯片短周期、大规模的交付需求。在车用半导体分论坛上，嘉宾们重点讨论了车规芯片的长周期供应保障、功能安全认证体系搭建等议题，不少车厂代表与芯片供应商、制造企业现场对接，针对未来3-5年的车用芯片需求签订了多项合作意向书。在材料设备分论坛，多家本土材料、设备厂商分享了在光刻胶、特种气体、检测设备等领域的最新研发突破，提到会持续推进关键环节的技术攻关，提升供应链本地配套率，降低外部环境波动对产业链运转的影响。

论坛现场还设置了技术展示区，20余家半导体企业展出了最新的技术成果与产品方案，包括下一代先进封装测试样品、适配3nm制程的关键材料、面向工业与车用场景的高可靠性芯片、AI算力芯片散热解决方案等，吸引了大量参会嘉宾驻足交流对接。据论坛组委会统计，本次论坛期间共达成20余项产业链合作意向，涵盖技术联合研发、产能长期预订、供应链配套合作等多个领域，合作总金额超新台币800亿元。

不少参会业界代表在接受采访时表示，当前全球半导体产业正处于技术变革与格局调整的关键窗口期，本次在台北举办的供应链论坛为全产业链搭建了高效的沟通对接平台，能够帮助各方更精准地把握产业趋势、对接合作资源，进一步强化台湾半导体产业与全球供应链的联动，推动整个产业朝着更创新、更韧性、更开放的方向发展。